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激光打标应用于手机导电位雕刻工艺介绍
关闭】【 浏览: 】【 时间:2019-07-11 13:42】
       进入2019年,火了几个年头的智能手机迎来不小的行业波荡期,销量下滑,竞争激烈是一个方面,还有一个就是几大品牌厂商各出奇招,从手机性能,外观,性价比上大做文章。比如全玻璃机身的iPhone X,全陶瓷机身的小米MIX2等。不仅仅是因为这些材料美观好看,更重要的是它有效的减少金属机身的信号屏蔽的问题。就算如此,但是它们的中款还是采用了金属材质。无论处理的在坚固的陶瓷或者玻璃到无法代替中框这个手机支架的功能。手机中框在生产中需要应用到很多种激光工艺,譬如激光焊接,激光打孔,激光剥离导电位等等。传统的激光剥离导电位都是单机生产,需要大量的激光设备的操作工人。今天,八壹激光小编分项一则全自动化激光打标剥离手机导电位的成功案例。

手机导电位自动镭雕系统整合了多个激光设备和自动化流水线作业,带自动翻转,做到多工位流水化生产,在提高UPH的同时也省了大量的人力成本。

激光自动化,手机中框导电位自动镭雕解决方案

性能解析:

该设备实现人工上料(单工位)、自动激光打标(5工位)、自动翻转(2工位)、人工下料(单工位)、治具自动回流等功能。

激光自动化,手机中框导电位自动镭雕解决方案

系统优势:

1.该系统操作简单,只需两个人操作,大大降低生产人工费用成本;

2.全自动打标,提高生产效率;

3.在线治具回流,减少治具数量降低治具成本;

激光自动化,手机中框导电位自动镭雕解决方案

       将联机方案与独立机器对比每打一片产品即可减少一次上下料周转及定位时间。采用联机方案会将打标时间隐藏在人员上下料之中。由此同样是5台激光机但确可以只用2人便能完成高于5台独立机器的产能。

激光自动化,手机中框导电位自动镭雕解决方案

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